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복토 재료의 종류

복토 재료는 크게 광질토양(鑛質土壤)과 부식질(腐蝕質)로 나눌 수 있다. 광질토양을 토성에 따라 나누면 식토, 식양토, 양토, 사양토, 사토 등 12가지로 분류할 수 있는데 양송이 재배에 알맞은 흙은 식양토이다. 부식질로서는 토탄(peat), 흑니(muck), 부식토 등이 있다.

재료의 선택

복토의 품질은 양송이 균의 균사 생장과 버섯의 수량과 품질에 큰 영향을 미친다. 양송이 재배에 알맞은 복토는 공극률이 75∼80％ 이상으로 높고 단립이 조성되어 있어서 공기의 유통이 좋으며 보수력이 양호하고 가비중이 0.5∼0.7gr./ml 정도로 가벼워야 한다. 또한 유기물이 4∼9％ 함유되어 있으며 병해충에 오염되어 있지 않고 pH가 7.5 정도인 흙이 양송이 생육에 알맞다. 양송이 재배용 복토 재료로는 식양토나 미사질 식양토 또는 토탄에 석회를 섞어서 사용하는 것이 좋다.

복토 조제와 소독

양송이 재배에 중요한 요인은 토양의 구조이며 이 구조를 지배하는 것은 토양의 단립이다. 단립의 형성에 중요한 요인은 유기물 함량이며, 산과 철, 점토 및 부식 함량도 중요하다. 그중에서도 특히 부식의 함량은 5∼10％가 적당하다.

단립의 크기가 작을수록 공극량은 적고 어떤 충격이 가해지면 공극량이 현저하게 감소한다. 그러므로 알맞은 입자의 흙을 조제하기 위해서는 흙을 먼저 9mm 체로 친 다음 이것을 다시 2mm 체로 쳐서 2∼9mm의 흙을 사용하는 것이 이상적이다.

양송이의 균사 생장에 알맞은 복토의 산도는 pH 7.5 내외이다. pH가 낮은 산성 토양에서는 수소이온이 많아 양송이 균사의 생장이 불량하고 토양 중 미생물의 활동도 미약하며 푸른곰팡이병의 발생이 심하다. 흙이 강알칼리성일 때는 버섯 발생이 불량할 뿐만 아니라 균사 생장이 느리고 심하면 버섯이 발생되지 않는다. 우리나라의 흙은 대부분 pH 5∼6 범위의 산성 반응을 나타내기 때문에 복토를 조제할 때 소석회나 탄산석회를 첨가하여 산도를 교정한다.

토양 중에는 많은 종류의 병원균과 해충들이 서식하고 있다. 특히, 균덩이병균, 마이코곤병균, 갈반병균 등 양송이에 피해가 큰 여러 가지 병원균이 토양에 의해 전염되며 선충 및 응애, 톡톡이 등의 해충도 토양에 의해서 전파된다. 이를 막기 위해 복토 소독이 필요한데 소독 방법에는 증기소독법과 약제소독법 등이 있으나 증기소독법이 일반적이다.

증기소독법은 생수증기를 이용하여 복토를 소독하는 방법으로 소독 시 열이 균일하게 복토 내에 침투하도록 하기 위하여 토양을 체로 치고 가는 구멍이 뚫린 배관으로 된 증기소독장에 토양을 50cm 정도 두께로 고르게 쌓는 방법과 상자나 비닐포대에 넣어 소독하는 방법이 있다.

소독장에 복토 재료를 채운 다음에는 증기를 넣어 토양의 온도를 80℃까지 올린 후 1시간 동안 유지한다. 이때 증기의 압력이 낮으면 토양이 과습으로 덩어리가 져 복토의 손실량이 많아지고 복토 작업이 불편할 뿐만 아니라 복토 작업이 균일하지 않아 균사 생장이 불량하게 되므로 증기의 압력을 알맞게 조절해야 한다.

소독된 토양은 사용 전까지 소독된 콘크리트 바닥이나 비닐 위에 놓고 그 위에 다시 비닐을 덮어 병해충에 의한 재오염을 방지하여야 한다. 살균이 끝난 흙을 방치하면 바람이나 곤충에 의하여 2차 감염이 되기 쉬우며 살균된 상태에서 감염이 되면 병해충이 급속도로 전파된다. 그러므로 살균이 끝나면 작업 인부의 손발, 작업도구 등을 소독한 후 주위가 청결한 곳에 비닐을 깔고 소독된 복토를 옮긴 다음 그 위에 다시 비닐을 덮어 잘 보관하여야 한다.

복토 시기와 방법

복토 시기는 종균 접종 후 균사가 퇴비배지에서 생장하는 속도에 따라 결정된다. 일반적으로 접종된 종균이 균상퇴비에 70∼80％ 정도 생장하였을 때 복토하는 것이 좋다.

퇴비의 이화학적 성질이 알맞고 관리 상태가 양호할 때에는 종균 재식 후 15일 이전에 복토하는 것이 알맞다. 일반적으로 균사 생장이 불량할 경우에는 복토를 빨리 하여야 하며 복토 시기가 너무 늦으면 균사가 노화되어 수량이 감소하게 된다. 그리고 복토를 한 후에도 균상 퇴비 내로 균사가 계속해서 자라므로 종균 접종 후에는 23∼25℃를 유지한다.

균사 생장기에는 비닐이나 종이 등을 덮어 수분 증발을 억제하여도 복토 직전의 퇴비 표면은 건조되는 일이 많다. 이런 경우에는 마른 부분을 손으로 뜯어내고 퇴비를 잘 다져준 다음 분무기로 물을 약간 뿌려 수분을 맞춘 후 복토한다. 복토의 두께는 재료의 종류에 따라서 다르나 특수한 재료를 제외하고는 대체로 손가락 한 마디 길이인 2∼3cm가 알맞다.