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일본 신일본무선 그룹의 반도체 후공정 업체인 사가 일렉트로닉스는 생산 수량이 10만~수십만개 수준의 소량 생산용 패키지의 조립 공정의 비용을 전보다 대폭 줄일 수 있는 새로운 방법을 개발했다고 밝혔다. 이 방식은 이미 2007년 12월부터 양산에도 적용되고 있다. 이번에 사가 일렉트로닉스가 개발한 기술은 소량 생산품에 대한 수요가 특히 강한 일본의 기기 업체에게는 낭보이다. 생산 수량이 적더라도 스스로 요구에 맞는 패키지의 제조를 저렴한 가격으로 수행할 수 있기 때문이다. 지금까지는 수량 생산이 적은 경우, 기기 업체나 반도체 업체가 기존의 IC에서 실적을 보유하고 있는 패키지 기술을 유용할 수밖에 없었다. 소량 생산품의 경우 투자 회수가 어려워 일을 맡아 처리할 후공정 업체가 감소하고 있기 때문이다. 사가 일렉트로닉스는 이번에 개발한 기술을 이용하여 다른 업체가 좀처럼 맡지 않는 소량 생산용 패키지의 생산을 적극적으로 수탁할 방침이라고 한다.
(출처 : 한국과학기술정보연구원)