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오늘날 음성인식용 칩, 추론기능을 갖는 칩, 퍼지 기능을 갖는 칩 등 개별적으로 지적 기능을 갖는 칩이 개발되고 있으나 이런 기능을 다 갖는 슈퍼인텔리전트칩의 개발이 현재 진행중이다.

슈퍼인텔리전트칩은 오늘날의 반도체 칩에 비해 인텔리전트 기능이 1,000배 정도 강화되고 고도의 판단력을 가지는 시스템의 기본소자로서 매우 중요한 역할을 할 것이며, 기억장치 또는 프로세서로서의 쓸모가 클 것으로 전망된다.

이 칩의 실용화 시기는 2010년으로 추정하는데, 현재 미국의 반도체 생산업체들과 일본의 첨단전자 생산업체들이 개발에 착수하고 있다. 슈퍼인텔리전트칩을 완성하기에 앞서 개발해야 할 주요한 기술은 초고밀도 집적회로기술, 패키지 기술과 인텔리전스의 실현을 위한 소프트웨어 및 지적 파일 기술 등이다. 이 칩이 실현되면 고기능 컴퓨터, 뉴럴 네트워크(neural network), 인공지능산업 등 새로운 산업상품이 등장할 것이며 사회기반산업, 통신 시스템, 자동차산업의 활성화를 증대시킬 전망이다. 또 우주산업·자원탐색·군사산업 등에 파급효과를 미칠 것이다.

기술평가면에서 볼 때 수퍼인텔리전트칩은 모든 기기 속에 빠른 속도로 채용될 것으로 전망된다. 그러나 기계의 기능·성능의 비약적인 증대는 인간과 기계의 능력 우위성에 관한 논의를 불러일으키면서 인간의 존엄성 문제, 기계와 인간의 역할 분담 등이 중요한 과제로 대두하게 될 것으로 보인다.