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요약 저융점 금속을 이용해서 그 표면은 녹이지 않으면서 금속을 맞붙이는 방법.
그 기본조작단계는 ① 연마나 화학적 처리를 통해 맞붙일 금속을 철저하게 세척하는 단계, ② 가열중에 산소를 제거해 주면서 땜납을 바르고 침수하는 것을 도와주는 융제처리단계, ③ 각 부분을 0.025~0.125㎜의 제한간격으로 정렬하는 단계, ④ 가열, ⑤ 이음새 납땜, ⑥ 그대로 냉각, ⑦ 부식성 용제 잔유물을 제거하는 과정 등으로 나눌 수 있다.
주석과 아연 납땜(tin-lead solder)은 전자산업과 연관 관련산업에서 널리 이용된다. 이러한 합금은 자동차의 황동과 구리로 된 방열기를 납땜하는 데 이용된다. 납땜은 응용형태에 따라 다르지만, 철사선, 봉, 미리 만들어놓은 페이스트 형태(premixedpaste form)로 공급된다.
염화아연을 주성분으로 갖는 용가제는 스테인리스강에 첨가되는 염산과 함께 구리합금에 이용된다. 특히 전자회로에서는 비부식성 용가제를 써야 한다. 즉 로진 융제에 알코올을 이용하면 수지운반이 활발해지고 좋은 접속효과를 갖게 된다. 납땜은 토치·땜납·불꽃가열기·유도가열기에서 사용된다. 침지 납땜(dipsoldering)은 자동차산업에 이용되고 웨이브 납땜(wave soldering)장치는 인쇄배선회로 제작생산에 뛰어난 기능을 발휘한다.→ 용접, 청동도금
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