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| 설립 | 1982-12-16 |
|---|---|
| 국가 | 대한민국 |
| 설립자 | 강도원 |
| 기업형태 | 주식회사 |
| 업종 | 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업 |
| 취급품목 | 반도체용 세금선, 반도체용 증착재료, 솔더볼 |
| 사이트 | http://www.mke.co.kr |
| 본사 주소 | 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405 |
| 종목코드 | 코스피 033160 |
| 다음금융 URL | https://finance.daum.net/quotes/A033160#home |
요약 반도체 부품 제작업체. 1982년 12월에 설립된 (주)미경사를 모체로 한다. 1997년 7월 엠케이에스주식회사(주)로, 1997년 8월 엠케이전자주식회사(주)로 사명을 변경했다. 반도체 생산의 핵심부품인 본딩와이어와 솔더볼의 생산을 주요 사업으로 전개하고 있다.
기업스토리
역사
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엠케이전자(주)는 1982년 12월에 설립된 반도체 장비 제작업체 (주)미경사가 모태이다. 설립자 강도원은 가업으로 물려받은 금 도매업을 운영하다가, 전해 방식의 금 정제 기술 방법을 통해 반도체 사업을 시작하게 되었다. 1983년 금선 제조기술 특허 취득으로 사업을 본격화했으며, 1986년 5월 용인공장 준공으로 반도체 패키지용 골드 본딩 와이어(Gold Bonding Wire) 생산을 시작했다. 같은 해 9월 기업 부설 연구소를 설립했다.
1997년 7월 (주)미경사의 이니셜을 딴 엠케이전자(주)로 사명을 변경했다. 2001년 세계적인 반도체 위기로 시장침체가 있었지만, 그해 10월 고강도 구조 조정을 시행했고, 그 결과 매출이 2년 연속 40% 이상 성장하게 되었다. 2002년 대만 SPIL(Siliconware Precision Industies Co., Ltd)사에 첫 납품을 시작했다. 2003년 3N 본딩 와이어 UR-Type를 개발하여 2004년부터 양산했으며, 2005년 4N의 고신뢰성 와이어 HR-Type 개발에도 성공했다. 엠케이전자(주)는 2005년에 금-은 합금 와이어를 개발하고, 2008년에 특허를 취득하여 양산화했다.
2008년에는 본딩 와이어 누적 출하량이 1,000㎞, 솔더 볼(Solder Ball) 판매 2억 개를 돌파했다. 2009년에는 2002년에 진출한 대만시장에서 점유율 1위를 하게 되었으며, 중국에 쿤산공장을 준공했다. 2010년 (주)오션비홀딩스의 지주회사로 편입되었으며, 2015년 11월 티엔케이인베스트먼트(유)를 흡수 합병했다. 2017년 1월 국내 기업 최초로 중국 법인 밍카이이 전자가 중국 장외시장 신싼반에 등록되었다. 또한 솔더페이스트를 시장에 진출했으며 은 합금 본딩와이어와 제조 방법에 관한 특허를 등록했다. 2017년 12월에는 무플럭스 접합용 솔더볼, 그의 제조 방법 및 솔더 범프 형성 방법과 본딩 와이어 특허를 등록했다. 2021년 동부엔텍(주)을 인수했다. 2023년에는 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D, 3D 시장 등을 타겟으로 하여 저온 소결 솔더볼을 개발했다.
연혁
• 1982년 : (주)미경사 법인 설립
• 1983년 : 골드 와이어(Gold Wire) 제조기술 특허 취득, 사업 본격화
• 1997년 : 엠케이에스(주), 엠케이전자(주)로 사명 변경
• 2001년 : 솔더 볼 사업 개시
• 2008년 : 신기술 인증마크(NET마크: New Excellent Technology) 부여
• 2008년 : 금(Au)-은(Ag) 합금 와이어 특허 취득
• 2015년 : 티엔케이인베스트먼트(유) 흡수 합병
• 2015년 : 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치
• 2016년 : 중국 쿤산법인 중국 장외시장 신삼판 상장, ‘은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법’ 특허등록
• 2017년 : 무플럭스 접합용 솔더볼, 제조 방법 및 솔더 범프 형성 방법과 본딩 와이어 특허 등록
• 2018년 : 충북 음성 원남 산업단지 재생사업 공장 신축
• 2021년 : 동부엔텍(주) 인수
• 2022년 : ESG(환경, 지역사회, 지배구조) 경영선포
• 2023년 : HBM 등을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼 개발
주요 사업
엠케이전자(주)는 반도체 패키지 생산에 필수적인 골드 본딩 와이어, 스퍼터링 타깃(Sputtering Targets), 골드 증착제(Evaporate Materials), 솔더 볼, CBW(Copper Bonding Wire)를 제조•판매하고 있으며, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등에 자체 개발한 제품을 공급하고 있다. 시흥과 중국에 공장이 있으며, 한국, 대만, 중국, 동남아 기반으로 반도체 시장의 85% 점유하고 있다.
현황
본사는 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405에 소재한다. 2023년 12월 기준 296명의 임직원이 근무하고 있다. 2023년 연간 매출액은 1조 1,170억 원, 영업이익은 465억 원, 당기순손실은 391억 원이며, 연말 기준 자산총계 2조 3,079억 원, 부채총계 1조 3,308억 원, 자본총계 9,771억 원, 자본금 110억 원을 기록했다. 주요 매출은 제품매출 67.78%, 금융매출 18.87%, 기타 13.35%로 구성된다. 2024년 8월 기준 시가총액은 1,723억 원이며, 지분 현황은 오션비홀딩스 외 2인 35.43%, 자사주 5.27% 등으로 구성된다.
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참고
・ 최종 업데이트 2024.08.09
