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집적회로에서 반도체 기판 위에 형성된 구멍(접촉구멍이라고 한다)을 통해서 각 소자를 접속 배선하는 것. 일반적으로 접촉은, 반도체 기판과의 사이에서 인가전압과 전류의 관계가 선형일 것, 접촉저항이 낮을 것, 배선 금속과 반도체 기판이 반응하여 pn 접합을 파괴하지 않을 것 등이 필요하다. 그 특성은 쇼트키 장벽의 높이와 반도체 기판 중의 불순물농도의 함수이다.

쇼트키 장벽의 높이가 낮을수록 또 불순물농도가 높을수록, 접촉저항이 낮다. 접합을 파괴하지 않기 위해서, 장벽금속(barrier metal)이라고 하여 배선금속과 반도체 기판의 계면 사이에 다른 금속을 개재시키는 기술도 있다.