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인쇄 배선 회로 印刷配線回路, printed cir..소형의 플라스틱판 위에 집적 회로, 저항, 콘덴서 등의 부품을 장치할 수 있도록 사진 인쇄 기술로 배선을 인쇄한 회로. 동일형 판보다 동일 형식의 회로가 여러 개 제작되고 용적도 작기 때문에 컴퓨터와 전자 회로에 많이 사용된다.
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인쇄 배선 기판 PWB, 印刷配線基板인쇄 기술, 도금 기술 및 에칭(etching) 기술 등에 의해 절연물상에 도전성이 있는 띠 모양의 배선 도체를 구성하고, 필요에 따라 부품 장치나 접속용 구멍을 설치한 회로 기판. 프린트 기판이라고도 한다. 배선 도체의 구조에 따라 단면 인쇄 배선판, 양면 인쇄 배선판, 다층 인쇄 배선판 등이 있다.
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인쇄 회로 기판 PCB, 印刷回路基板납땜되는 얇은 판. 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. 보통의 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 다음과 같다. 절연체인...구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을...
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연성 인쇄 회로 FPC, 軟性印刷回路복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판. 연성 재료인 Polyester(PET) 또는 Polyimide(PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용하는 기판으로...휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하다. 이 외에 액정 표시 장치(LCD)와 같은 박형 전자 부품에도...
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다층배선 multilevel interconnection복수의 배선층과 배선층간을 접속하는 스루홀(프린트 기판 참고)이나 콘택트에 의하여 전기신호의 전송선로를 구성하는 방법. 전자회로에서는 오랫동안 양면의 프린트 기판이 사용되어 왔는데, 실장되는 LSI의 고집적화·고속화에 따라, 4~8층의 프린트 기판이 쓰이게 되었다(다층 인쇄 배선판 참고). 이 경우에는, 1...
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다층 인쇄 회로 기판 MLB, 多層印刷回路基板에폭시 등의 내열 절연판상의 동박을 사진 에칭으로 배선한 인쇄 회로 기판을 복수 접착시켜 3층 이상의 배선면을 마련한 기판.
- 분야 :
- 지휘 ・ 통제 ・ 통신
