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• 집적 회로 IC, 集積回路

  실리콘이나 기타 결정 재료로 만든 단일의 기판 위나 기판 내에 회로 소자를 분리할 수 없는 형태로 결합하여 제조한 미소 회로 또는 초소 회로의 패키지. IC라고 약칭하며 칩이라고도 한다. 배선이 없기 때문에 신뢰도가 높고 동작 속도가 빠르다. 제조 방법이나 기술에 따라 박막 IC(thin film IC), 후막 IC(thick...

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• 집적 회로 Integrated circuit, 集積回路

  일이 불가능하므로 고장시 모듈 전체를 바꾸는 방법으로 시스템 관리 유지한다. 모듈로 기능적 블럭이 확실한 경우에 많이 사용한다. 초기 집적 회로는 세라믹 평판에 패키지되었고, 그 방법은 몇 년간 군이 안정성과 작은 크기를 위해 채용하였다. 상업용 회로 패키징은 빠르게 DIP(dual in-line package)로 이동했고...

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• 3차원 집적 회로 Three-dimensional integra..

  달성할 수 있다. 3D IC는 z 방향을 활용하여 마이크로일렉트로닉스 및 나노일렉트로닉스에서 전기적 성능 이점을 얻는 여러 3D 통합 방식 중 하나이다. 3D 집적 회로는 상호 연결 계층 구조 수준에 따라 글로벌(패키지), 중간(본드 패드) 및 로컬(트랜지스터) 수준으로 분류될 수 있다. 일반적으로 3D 통합은 3DWLP(3D...

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• 초고속 집적회로 Very High Speed Integrated..

  위하여 사용한 프로그램이다. 미국 국방부는 1980년에 연합 (육군/해군/공군) 프로젝트로 VHSIC 프로젝트를 출범시켰다. VHSIC 프로젝트는 집적회로 물질, 식각, 패키지, 검사, 알고리즘을 개발했고, 다양한 컴퓨터 지원 설계 도구를 만들어 냈다. VHSIC 프로젝트의 기여로 잘 알려진 언어는 VHDL 하드웨어 기술 언어...

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• 듀얼인라인패키지 DIP, dual in line package

  전극이 저면 또는 그, 연장평면에 직각인 2평행평면상에 있고 저면에 수직방향으로 돌출한 구조를 갖는 집적회로의 패키지. 주 : 전극의 돌출이 저면 또는 그 연장평면에 직각인 하나의 평면상에만 있을 경우를 싱글인라인이라 한다. 〈참조어〉 싱글인라인 패키지(single in line package)

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• 이중 직렬 패키지 DIP, 二重直列-

  집적 회로(IC) 칩을 고정시키는 패키지로 가장 흔히 보는 지네발처럼 생긴 것. 전극 핀을 세로 방향으로 두 줄로 나란히 배열하는데, 보통의 핀 배열 간격은 2.54mm이다. 이 핀들이 회로 기판의 구멍에 꽂히고 구리로 된 패턴과 납땜되어 전기적으로 연결된다. 한편 핀 배열이 한 줄로 이루어진 패키지를 SIP(single in...

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• 패키지 package

  [1] 하드웨어 설계/제조 분야. 반도체 칩을 수납하는 용기. 반도체 집적회로의 구성부분을 배치, 접속, 보호하기 위한 외부도선을 가지는 용기로 정의한다. 재료...패키지로 나뉘고, 외부 리드의 형상에서는 리드가 1렬로 늘어선 싱글 인라인 패키지(single inline package)와 2열의 이중 인파인 패키지로 나뉘는 외에...

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• 플래트패키지 flat package

  밑면 및 정면이 평행평판상이며 전극이 평판이 돌출한 집적회로의 패키지

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• 평면 패키지 平面-, flat package

  밑면 및 윗면이 평행 평판형이고, 단자가 평판과 평행하게 튀어나온 집적 회로의 패키지.

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• 이중 직렬 패키지 Dual in-line package, 雙列直插封裝

  전문가 필요 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의...

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• 
  반도체 공정기술

  영역이다. 집적회로는 저항·트랜지스터·축전기·다이오드의 다양한 조합으로 이루어지지만 반도체 회로의 일반적인 구성과 동작은 그중 트랜지스터 하나만을 고려하여도 이해될 수 있다. n-채널 금속산화막반도체(MOS) 트랜지스터(그림10)에는 p-형 실리콘 기판으로 확산하여 고농도로 도핑된(단위체적당 1,018개 이상...

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• 테이프 캐리어 패키지 tape carrier package

  리드 배선을 형성하는 테이프 모양의 절연 필름에 대규모 집적 회로(LSI) 베어 칩(bare chip)을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 패키지.

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